|
Ürün ayrıntıları:
|
| Vurgulamak: | Sıvı,çamur veya başka maddeler,Alüminyum silikon karbit seramik parçaları |
||
|---|---|---|---|
Alüminyum Bazlı Silisyum Karbür Seramiklerin Ultrasonik Titreşimle İşlenmesi —— AlSiC Metal Matris Kompozitleri (MMC'ler) İçin Yüksek Hassasiyetli, Düşük Hasarlı İşleme Çözümleri
Alüminyum bazlı silisyum karbür (AlSiC) kompozitler, alüminyumun hafifliğini ve yüksek termal iletkenliğini, silisyum karbür seramiklerin aşırı sertliğini ve düşük termal genleşmesini birleştirir. Ancak, yumuşak alüminyum matris ile ultra sert SiC seramik parçacıklar arasındaki mekanik özelliklerdeki keskin uyumsuzluk nedeniyle, geleneksel işleme, ciddi takım aşındırıcı aşınma, parçacık kopması, yüzey çukurlanması ve mikro çatlama gibi sorunlarla karşı karşıyadır.Alüminyum Bazlı Silisyum Karbür Seramiklerin Ultrasonik Titreşimle İşlenmesi (UVM)PCD/elmas takımlara yüksek frekanslı mikro titreşimler ($20 kHz ila 40 kHz$) bindirerek, kesme kuvvetlerini önemli ölçüde azaltır ve karmaşık AlSiC bileşenlerde üstün yüzey bütünlüğü sağlar.
Önemli Kesme Kuvveti Azalması: Kesici takım ağzı ile iş parçası arasındaki yüksek frekanslı mikro ayrılma, ortalama kesme kuvvetlerini %30 ila %50 oranında azaltarak takım sapmasını ve iş parçası titreşimini en aza indirir.
Parçacık Kopması ve Çukurlanmasının Baskılanması: Ultrasonik darbe kinematik eylemi, SiC parçacıklarını alüminyum matristen koparmak yerine temiz kırılgan kırılma ve mikro kesmeyi teşvik ederek pürüzsüz, kusursuz yüzeyler sağlar.
PCD/Elmas Takım Ömrünün Uzatılması: Kesintili kesme eylemi, çalışma kesme bölgesi sıcaklıklarını düşürür ve alüminyum matris yapışmasını/oluşumunu (BUE) önleyerek, standart CNC işlemeye kıyasla takım ömrünü 2 ila 5 kat uzatır.
Yüksek Boyutsal Hassasiyet ve Kenar Bütünlüğü: Sünek alüminyum fazındaki kenar yontulmasını, çapak oluşumunu ve yüzey altı mikro çatlakları önleyerek karmaşık geometrilerde sıkı toleranslar elde eder.
| Endüstri Sektörü | Hedef Bileşen | İşleme Amacı ve Gereksinimleri |
| Elektronik ve Güç Modülleri | Yüksek güçlü IGBT taban plakaları, CPU soğutucuları | Termal transfer için yüksek düzlük ($≤ 5 μm$), ayna yüzey kalitesi ($Ra ≤ 0.2 μm$) |
| Havacılık ve Savunma | Aviyonik elektronik paketleme, uydu yapısal braketleri | Yüksek mukavemet-ağırlık oranı, sıfır çapaklı hassas montaj delikleri, karmaşık hafif cepler |
| Optik ve Optoelektronik | Uzay ayna altlıkları, optoelektronik muhafaza yapıları | Ultra düşük yüzey pürüzlülüğü, aşırı sıcaklık döngülerinde boyutsal kararlılık |
| Otomotiv ve Raylı Taşıtlar | Fren diskleri, yüksek sıcaklık sensör muhafazaları, güç modülü plakaları | Yüksek aşınma direnci, sıkı delik konumu toleransları, çapak içermeyen pahlar |
İlgili kişi: Daniel
Tel: 18003718225
Faks: 86-0371-6572-0196