AlN Metalizasyonu (HTCC)

AlN Metalizasyonu (HTCC)

Alüminyum nitrit ((Yüksek Sıcaklıklı Birlikte Ateş Edilen Seramik) yüksek ısı iletkenliğine ve yüksek yoğunluğuna sahip bir çeşit seramik substrat,
AlN yeşil tipte delikleme, doldurma ve baskı yoluyla önceden tasarlanmış devre ile yapılır ve daha sonra laminat ve sinterlenir.
Yüksek sıcaklıkta.

Avantajı:

● Çin'de ticari AIN HTCC seri üretim kapasitesine sahip ilk şirket
● Bağımsız araştırma ve geliştirme ve temel ekipmanların üretimi: yüksek sıcaklıkta ateşli metal fırını
● HTCC için AIN yeşil bandının özel formülünü öğrenMaster HTCC için volfram çamurunun özel formülünü öğren
● HTCC ürünleri ile tasarım ve geliştirme yetenekleri

Genel teknik göstergeler:
·Yeşil bandın özellikleri:6 ′′ * 6"
·kalınlığı:120-200um
HTCC baskılarının minimum çizgi genişliği:10Oum
HTCC baskı minimum aralık: 100um
· HTCC İletici Baskı Kalınlığı:7-20um
En az delik çapı: 100um
- Döşeme:<3um/mm
·HTCCLayers:3-30
· Çiğ porselen levhaların küçülmesi
%17XY ekseni yönünde;
· Z ekseni doğrultusunda 19土3%
·Kadradan direnç:21.6Oh

Üretim başvurusu:

Ürünlerimiz şu anda esas olarak LED ambalajı, mikroelektronik ve yarı iletkenler, otomotiv elektroniği, yüksek güçlü güç elektronik modülleri, RF mikrodalga iletişimleri, havacılık,ve diğer alanlar.

Alüminyum nitrit sadece yüksek sıcaklıklara, korozyona ve alüminyum ve demir gibi alaşımların ve metallerin aşınmasına dayanamıyor, aynı zamanda gümüş, bakır, alüminyum, kurşun,ve diğer metallerDolayısıyla, ateşe dayanıklı malzemeler için kaplamalar veya yüzey koruma malzemeleri olarak havuçlar yapmak için kullanılabilir.döküm kalıpları ve havuzlar ve diğer yapısal malzemeler haline getirilebilir.Nano alüminyum nitrit, matris malzemesinin ısı iletkenliğini, sertliğini ve dayanıklılığını artırmak için yapısal malzemelerde dağılmış bir faz olarak kullanılabilir.Alüminyum nitrit, bazı metallerin sertliğini ve dayanıklılığını artırmak için kullanılabilir, ve işlem sıcaklıklarında metallerle reaksiyona girmez, bu da kompozitlerin erimiş durumda oluşması için daha fazla zamana ve matris ile dolgu arasındaki arayüzü daha iyi kontrol etmesine izin verir.Alüminyum nitrit, polimer malzemelerin ısı iletkenliğini ve sertliğini artırmak için de kullanılır, termal genişlemelerini azaltır.Çalışmalar, nano alüminyum nitritin kaba ve ince alüminyum nitrit tozu eklenmesinin alüminyum nitrit seramiklerinin yoğunluğunu ve termal yorgunluk dayanıklılığını etkili bir şekilde artırabileceğini göstermiştir.Korundum-spinel atıklarına ısı ile işlenmiş nano alüminyum nitrit tozu eklemek, erozyona dirençlerini artırabilir.

Elektronik endüstrisinin, özellikle mikroelektronik teknolojisinin gelişmesiyle,Alüminyum nitrit seramik malzemeleri, termal iletkenlik açısından mükemmel özellikleri nedeniyle yarı iletken substratları olarak kullanılmak için son derece uygundur., yalıtım, dielektrik özellikleri, silikonla eşleşen termal genişleme katsayısı ve dayanıklılık.Özellikle çok büyük ölçekli bütünleşik devrelerin üretimindeÇip yoğunluğu katlanarak artmaya devam ettikçe, geleneksel seramik substratlar giderek daha fazla gereksinimleri karşılayamıyor ve alüminyum nitrit bu önemli rolü üstlenecek.